瓷磚的一般生產工藝:
瓷磚的生產工藝一般可分為幾大步驟：1、坯料的制備，2、釉料的制備，3、生產線工藝流程
一、坯料制備流程：泥砂料進廠，驗收，均化，下配料單，司磅配料，投料，球磨，泥漿，過篩除鐵入池陳腐，噴霧干燥，粉料檢測，過篩入倉陳腐
1，泥砂料進廠：以黏土為代表的可塑性原料，以含石英砂料為代表的瘠性原料，以長石為主的熔劑性原料。如果說石英是瓷磚的骨架，黏土就是瓷磚的 經脈，而長石則是連結兩者的血液。
2，驗收；原料進廠后由分廠驗收人員取樣進行檢測，合格后過磅放入室外倉均化。均化后的原料才允許生產加工。
均化：通過挖機混合原料的各個位臵，使原料不同位臵的物理、化學性能相近
3。下配料單； 配方確定的原則 ：
（1），坯料和釉料的組成應滿足產品的物理、化學性質和使用要求；
（2）、擬定配方時應考慮生產工藝及設備條件；
（3）、了解各種原料對產品性質的影響；
（4）、擬定配方時應考慮經濟上的合理性以及資源是否豐富、來源是否穩定。 配方經確定后由工藝技術員下達配方單，質檢員根據泥砂料檢測水份計算配方單實際投料量，由原料部負責按配方單配料。
4、司磅配料；鏟車司機根據《球磨配料看板》中配料單，通過鏟車將各種原料加入電子稱。
5、投料；通過皮帶將電子喂料機上的已配好的各種物料輸送到球磨機內進行投料球磨。
6、球磨；通過輸送帶將泥砂料裝入球磨機內，加入水和其他添加劑。根據泥漿細度要求設定球磨時間至一定的細度測漿確定是否合格。
7、泥漿；泥漿性能的要求：（1）、流動性、懸浮性要好，以便輸送和儲存。（2）、含水率要合適，確保制粉過程中粉料產量高，能源消耗低 。（3）、保證泥漿細度，使產品尺寸收縮、燒成溫度與性能的穩定。（4）、泥漿滴漿，看坯體顏色。 8過篩除鐵入池陳腐； 泥漿水份、細度達到標準后放漿過篩、除鐵進入漿池內陳腐備用。 陳腐：將泥漿放入漿池一段時間，使其混合均勻，達到生產標準。
9噴霧干燥； 噴霧干燥原理： 通過柱塞泵壓力將達到工藝要求的泥漿，壓入干燥塔中的霧化器中，霧化器將泥漿霧化成細滴，在熱風作用下干燥脫水制成一定顆粒級配的粉料。 10粉料檢測；粉料性能的檢測項目： （1）、粉料水份的檢測，一般瓷磚粉料水份控制在6%-7%。 （2）、粉料顆粒級配檢測，顆粒級配即粒度分布，是指粉料中各種粒徑的顆粒所占的比例。我們一般嚴格控制40目上的粉料顆粒度，對40目上粉料顆粒度合格率進行考核。 11過篩入倉陳腐； 通過噴霧干燥后的粉料有一定的溫度，且水份也不均勻，所以粉料一般需陳腐24小時后使用。 1、陳腐時間太短，水份不均勻產品易產生夾層。 2、陳腐時間太長，強度差，流動性差，不易填滿壓機模腔。 坯與釉的定義； 坯：是利用鋁硅酸鹽礦物或少量化工原料為主要原料,利用傳統的生產工藝手段，通過一定的方法成型（如干壓、塑性、 注漿），在一定的燒成制度（溫度制度、壓力制度、氣氛制度）制成具有一定形狀的制品。
釉：是施于陶瓷坯體表面的一層極薄的物質,它是根據坯體性能的要求,利用天然礦物原料及某些化工原料按比例配合,在高溫作用下熔融而覆蓋在坯體表面的富有光澤的玻璃層物質。 坯料與釉料的相同點； 1.力學性能：坯和釉都具有強度高、脆性等特征。 2.化學穩定性：坯和釉都具有較強的耐腐蝕性。 3.電性能：傳統陶瓷坯和釉都具有較大的介電常數，大多數情況下可當作絕緣體。 4.熱性能：坯和釉都具有較小膨脹系數，能夠承受較大范圍內的熱急變。 坯料與釉料的不同點；1.力學性能：坯比釉強度大。 2.化學穩定性：坯比釉耐腐蝕性強。 3.熱性能：坯的膨脹系數一般比釉略大。 4.光學性能： 坯體由于內部存在大量的晶體及氣孔，透光性差。 釉則根據內部玻璃相及其他分相的構成比例分為透明釉及乳濁釉，光澤也有高光、亞光之分。釉主要液相。 （二）釉料的制備； 化工、
色料進廠
化工色料檢驗
入庫備用 下配料單 人工配料 球磨 測釉漿、試燒 釉的過篩除鐵 生產使用 1、化工、色料進廠
根據產品生產配方需要和化工、色料庫存情況，由分廠工藝部做物料采購計劃，由采購部購進合適的化工、色料。 2、化工色料檢驗 化工料進廠后，由各分廠化工料檢測員根據《化工、色料檢驗標準》與標準樣做板對比試燒，驗收合格者入庫待用。 3、入庫備用 合格化工、色料由釉班領料組負責領入，存儲在釉班庫存，用時即取。 4、下配料單 試制員根據產品做板試驗后填寫配方單，由釉班班長根據試制員下達的原始配方單填寫配料單，準備配料。 注：釉料配方的確定原則與坯料大致相同。 5、人工配料 釉班人員根據配料單將各種化工、色料過磅、配料入球磨。 6、球磨 將配好的化工、色料、輔料加一定量的水后進行球磨，一般球磨6-8小時，具體時間根據據釉料細度來確定。 7、測釉漿、試燒 測釉員對釉漿的含水率、細度、流動性等項目進行檢測。 由下單的試制員對制備好的釉漿進行試燒。
印花分為膠輥印花與平板印花倆種 1、成本：平板印花產品價格稍低，膠輥印花的價格較高些。 2、操作：平板印花操作方面簡單，但部分產品經常出現粘網現象。 膠輥印花操作自動化程度高，對膠輥儀器操作要求比較高。 3、效果：膠輥印花圖案細膩，有層次感，較案變化 多樣，平板印花圖案單一，沒有變化。 7、其他裝飾手法 施釉、印花結束后，根據產品需要有時還要用到其他方法裝飾瓷磚，如打點釉，甩閃點。 8、上磚底粉 什么是磚底粉呢？ 瓷磚在高溫燒制時會產生液相，假如不上磚底粉會對輥棒造成破壞。 上過磚底粉的磚坯入窯燒成時才不易粘輥棒，延長輥棒的使用壽命。 9、進窯燒成 目前墻地磚生產采用輥道窯燒成，輥道窯由許多平行排列的輥棒組成輥道，通過輥棒運轉帶動磚坯向前移動，入窯進行燒制。
產品燒成流程； 磚坯--預熱帶--燒成帶--冷卻帶--成品 公司通過窯爐自動控制系統，對產品燒制進行嚴格制，保證產品質量。 預熱帶；磚坯在預熱帶完成有機物的揮發，結晶水的排除， 晶型轉變以及碳酸鹽和硫酸鹽的分解等物理化學反應 。 燒成帶；瓷磚的性能在很大程度上取決于燒成帶的最高燒成 溫度和保溫時間，燒成溫度和保溫時間是保證坯體中出現一定量的液相也就是玻璃相，使產品具有足夠的機械強度和低的吸水率。即在燒成帶成瓷。 冷卻帶；輥道窯的冷卻帶分為急冷段、緩冷段和低溫冷卻 段。 在急冷段冷風管橫貫窯內輥道上下，對制品進行直接的快速冷卻；在緩冷段的窯頂和窯底設臵有熱風抽出口；在低溫冷卻段用軸流風機對制品進行冷卻。 10、性能檢測 地磚出窯，不僅僅要外觀上完美，在各個性能上也要符合相應的標準。 其性能的檢測項目大致有：防滑系數檢測、熱穩定性檢測、耐磨性能檢測、吸水率檢測、強度檢測等。
其他類型瓷磚生產工藝流程 以上我們了解了地磚的生產工藝，它對于一系列有釉磚產品，例如外墻磚、內墻磚都基本大同小異；異處表現為有的產品要一次燒成，有的要兩次燒成，有的要施底釉，有的施釉量大、有的小 。 有釉磚在生產完成后，也可對其進行拋光處理，如我公司新推出的波光磚，而無釉磚大部分要進行拋光處理，現我們就拋光生產工藝流程進行下簡單的介紹。 拋光工藝流程 預切邊--刮平--拋光--磨邊、倒角--上防污劑--分選工序--打包入庫 1、預切邊（附圖一） 2、刮平（附圖二） 3、拋光 拋光可分為粗拋、中拋、精拋 。根據需要選擇拋光程度。 粗拋機：將磚面磨削平滑。 中拋機：光滑程度有點像啞光磚；有的為了追求這種啞光效果專門生產半拋磚。 精拋機：磚坯經過精拋機表面光滑如鏡， 光澤度可以達到60-70℃左右。 4、磨邊、倒角
1、釉面磚： 原料—－球磨——成漿——噴霧造粒——入粉料倉——壓制成型——干燥——施底釉 ——施面釉——印花——釉坯——燒成——檢驗——分級——包裝——入庫 備注： a、 原料： 主要成分為泥料即粘土 （又可分為黑泥——用于提高產品的可塑性； 白泥—— 用于提高產 品的白度）和砂料（主要成分為 SiO2，用于提高產品的強度等） ； b、球磨：即研磨，使原料達到一定的細度、成分均勻的過程，同時為促進球磨，須在 球磨工序加入大約 34%~37%的水進行砂料混合； c、噴霧造粒：原理——在噴霧干燥塔中利用熱風爐向下送出的 600℃的熱風和向上噴 射的泥漿的充分對流，進行干燥、造粒，形成空心的原料顆粒（真正的生產原料） ，保證了 壓制成型階段原料的有利結合； d、入粉料倉（原料陳腐） ：原料進入料倉自然放臵大約 48 小時以上，保證原料所含水 分的均勻和物化性能的一致； e、壓制成型：壓機噸位、模具，決定產品強度、尺寸、開裂等主要缺陷； f、燒成：窯爐內燒結溫度和燒結時間將對后續產品的
性能造成較大影響,釉面磚的燒結 溫度一般為 1050℃~1190℃之間； g、檢驗：目前生產上仍為人工質檢，主要項目有：尺寸、變形、色差、裂紋、分層、 缺邊角以及表 面缺陷等。 2、 、拋光磚： 原料進廠—檢驗—均化—電子配料—球磨—放漿—過篩、 除鐵—漿料均化—噴霧造粒 —除鐵—粉料陳腐—送料/配料—壓機成型—干燥—吹風、 噴水—降溫—多次滲花—燒 成—冷卻—磨邊—刮平—粗拋—精拋—磨邊、 倒角—吹干、 分級—防污—包裝、 入庫
